项目评估
每小时 XX–XX 美元根据项目难度、技术风险、资料完整度和沟通工作量收费。
定制硬件开发项目
XXboard 帮助客户从原理图设计、PCB 设计,到程序、结构、SMD 样机和 PCBA 生产,完成电子产品开发。
价格表
我们根据设计范围、工程时间、PCB 复杂度、BOM 成本、SMT 贴片要求、测试工作量和生产数量进行报价。下面说明各阶段常见收费方式。
根据项目难度、技术风险、资料完整度和沟通工作量收费。
原理图开始收 15%,原理图完成收 15%,PCB 布局完成收 30%,LAYOUT 完成后收 40%,然后交付最终源文件。
元件布局确认后收 50%,LAYOUT 完成后收 50%,然后交付 PCB 源文件和生产文件。
适用于 1–20 片工程样机。费用取决于 PCB、BOM、贴片点数、手焊、程序烧录、测试、调试和运输。
适用于 20–500 片试产。费用包含 NRE 准备、PCB、元件、SMT 贴片、手工装配、测试、包装、损耗和物流。
适用于 500 片以上生产。费用在设计评审、BOM 评审、测试方法、治具需求、包装、周期和供应链计划确认后确定。
Exact prices are confirmed after reviewing the project requirements, schematic status, PCB constraints, BOM, Gerber files, CPL / Pick-and-Place files, testing requirements, delivery quantity, and production schedule.
收费方式
按工程时间收费,通常为每小时 XX–XX 美元,具体取决于项目难度、资料完整度、技术风险和沟通工作量。
完整原理图和 PCB 设计按四个阶段付款,方便双方逐步确认。
客户已有确认好的原理图时,可以只承接 PCB Layout。
适用于 1–20 片工程样机,用于电路验证、程序调试、结构配合和早期测试。
适用于 20–500 片试产、客户样品、众筹批次或早期市场交付。
适用于已经完成样机验证和小批量试产的稳定产品,通常从 500 片以上开始。
开发流程
确认产品需求、功能范围、接口、成本、周期、技术风险和交付方式。
完成电源、主控、接口、传感器、通信、防护等电路设计与确认。
完成封装、布局、布线、结构配合、DRC 检查和生产文件准备。
安排 SMD 贴片、样机焊接、硬件上电、基础功能验证和问题修改。
通过小批量验证生产稳定性、物料替代、测试流程和装配问题。
支持批量生产,包括资料整理、生产沟通、测试建议和问题跟进。